產(chǎn)品描述
• 本設(shè)備采用定制的紫外激光器和光路系統(tǒng),配合高精準(zhǔn)的平臺(tái)移動(dòng)和焦點(diǎn)能量密度控制,從半導(dǎo)體晶圓表面形成激光切割層,從而達(dá)到晶粒無(wú)崩邊、無(wú)碎屑、低損耗、高速的表面劃片切割。
• 應(yīng)用領(lǐng)域:針對(duì)硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍(lán)寶石晶圓等泛半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行激光高精度、高效率隱形劃片切割;
• 設(shè)備優(yōu)勢(shì):具有自動(dòng)尋邊的功能,不僅可以切割整園,也可以切割各種殘片;全自動(dòng)上下料,視覺(jué)自動(dòng)糾偏;
• 切割速度約100mm/s, 重復(fù)定位精度±1mm;兼容2、4、6、8寸晶圓劃片。
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