產(chǎn)品描述
本設(shè)備采用高精準(zhǔn)的平臺(tái)移動(dòng)和定制劈裂系統(tǒng),對(duì)激光劃片后的晶圓施加外力,進(jìn)行高精度、高效率裂片。
【應(yīng)用領(lǐng)域】
• 針對(duì)硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍(lán)寶石晶圓等泛半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行高精度、高效率裂片。
【設(shè)備優(yōu)勢(shì)】
• 廣角輪廓相機(jī)進(jìn)行輪廓識(shí)別,上料無(wú)需區(qū)分全、破片、殘片,可擊錘損壞自動(dòng)檢測(cè),劈刀磨損自動(dòng)檢測(cè);
【生產(chǎn)效率】
• ≥2400片/月4寸晶圓,兼容2、4、6、8寸晶圓裂片;
切割前后晶圓對(duì)比圖
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