5月16日-18日，第五屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行。展會以“芯機會•智未來〞為主題，涵蓋7大特色展區(qū)，超40,000平方米展覽規(guī)模，匯聚600+精選展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引專業(yè)買家40,000+人到場參觀交流，累計70,000+參觀人次。本屆展會旨在為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節(jié)點的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺。 深圳面板設備廠家

四川九天超微智能裝備科技有限公司（以下簡稱九天超微）攜激光劃片機、晶圓裂片機、等離子等離子清洗機等精彩亮相，展示最新創(chuàng)新成果。

晶圓裂片機

概述：

本設備采用高精準的平臺移動和定制劈裂系統(tǒng)，對激光劃片后的晶圓施加外力，進行高精度、高效率裂片。

應用領域：

針對硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍寶石晶圓、太陽能等泛半導體晶圓進行高精度、高效率裂片。

優(yōu)勢：

廣角輪廓相機進行輪廓識別，上料無需區(qū)分全、破片、殘片，可擊錘損壞自動檢測，劈刀磨損自動檢測。

激光晶圓內(nèi)部劃片機

概述：

采用定制的激光器和光路系統(tǒng)，配合高精準的平臺移動和焦點能量密度控制，從半導體晶圓內(nèi)部形成激光切割層，從而達到晶粒無崩邊、無碎屑、高效率的隱形劃片切割。

應用領域：

針對硅晶圓、碳化硅晶圓、LED藍寶石晶圓等泛半導體晶圓進行激光高精度、高效率隱形劃片切割。

刀輪劃片機

應用領域：

刀輪劃片機用于半導體材料的精密切磨，如半導體集成電路、分立器件、LED芯片、各種材料（如陶瓷、玻璃、鋁、環(huán)氧樹脂等）基板、 LED封裝、光通信器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)制程，設備切割范圍6-12英寸。

全自動等離子清洗機

主要功能：

自動上下料+清洗（片式清洗），去除表面污染物、有機殘留物、微顆粒污染物、表面氧化層，提高材料表面活性，改善引線鍵合、封裝的結(jié)合力，提高集成電路封裝成品率及可靠性，易用性好、實用性強、利于環(huán)保。

主要應用：

半導體行業(yè)：IC封裝固晶前（Die bonding）、焊線前（Wire bonding）或模壓（Molding）前芯片與引線框架的表面處理等工藝，去除油性污垢及有機污染物顆粒，增強了封裝及工藝環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性。廣泛應用于生產(chǎn)工藝過程中涉及到材料結(jié)合（焊接/粘接/壓合/鍵合/鍍膜/鍍層/噴涂等）環(huán)節(jié)，提升結(jié)合強度和良率。專注自動化 以“國產(chǎn)價格，進口品質(zhì)”享譽業(yè)界

一直以來在自動化設備領域，企業(yè)青睞采購進口的機械，國產(chǎn)自動化設備舉步維艱。而九天超微承接深圳市九天中創(chuàng)自動化設備有限公司(成立于2010年4月)半導體及激光設備業(yè)務，專注于LED、新能源、半導體等行業(yè)提供系統(tǒng)加工和智能化車間解決方案，針對藍寶石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化、砷化和柔性薄膜等新型材料,提供完善專業(yè)的自動化高端裝備。在國內(nèi)市場我們以“國產(chǎn)價格、進口品質(zhì)”深受天馬、富士康、中航光電、小米、華為、比亞迪汽車、TCL、夏普、蘋果、華星光電等知名品牌信任與好評。深圳自動化設備廠家

深圳半導體行業(yè)協(xié)會傾情推薦

展會現(xiàn)場，共展示4款具有代表性的產(chǎn)品：等離子清洗機，刀輪劃片機、激光劃片機、晶圓裂片機，現(xiàn)場觀眾絡繹不絕，他們在現(xiàn)場直接拿出樣品與技術(shù)、營銷大佬互動探討、洽談合作。

此次展會，不僅現(xiàn)場參展人員反響良好，深圳半導體行業(yè)協(xié)會面向幾萬名線上觀眾介紹我司及公司產(chǎn)品；直播結(jié)束后協(xié)會周會長蒞臨展位詳細了解產(chǎn)品，并和營銷部門負責人當場洽談合作。

持續(xù)深耕展會 賦能市場能級躍升

通過參展，我司能夠拓寬市場渠道，提升知名度，尋找合作伙伴，展示企業(yè)形象，并及時獲取市場反饋，為企業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。

未來 

作為國家級高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新中小企業(yè)與深圳市專精特新中小企業(yè)，我司將繼續(xù)深耕半導體及激光領域設備研究，持續(xù)投入研發(fā)資源，推陳出新，為客戶提供更為優(yōu)質(zhì)且適配的標準化、客制化半導體及激光設備。